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엔비디아, 한국 4대 그룹과 AI칩·로봇 협력 확대 논의…GTC서 회동

서울경제AI칩HBM로봇무역반도체임상지정학협력
2026. 6. 1. 오전 7:41
엔비디아, 한국 4대 그룹과 AI칩·로봇 협력 확대 논의…GTC서 회동

AI 요약

엔비디아 젠슨 황 CEO가 컴퓨텍스 타이베이 2026을 계기로 삼성전자·SK하이닉스·현대차·LG전자 등 한국 4대 그룹과 AI칩·로봇 협력을 논의했으며 삼성전자는 HBM4E 샘플을 출하했고 SK와 TSMC를 포함한 AI칩 삼각동맹 논의가 예정됐습니다. 트럼프 대통령이 이란과의 종전 MOU 서명을 거부하고 이란의 동결 자산 120억 달러 즉각 지급 요구와 미 재무부의 가상화폐 10억 달러 추가 압류 등이 맞물리며 중동 지정학적 긴장이 고조되는 가운데, EU 집행위원회는 대중 무역적자가 하루 10억 유로에 달한다고 밝히며 수입 쿼터·추가 관세 등을 검토하자 중국 상무부가 반격을 경고했습니다. 엔비디아와 MS는 컴퓨텍스 2026에서 엔비디아 칩을 메인 프로세서로 탑재한 최초의 윈도 PC를 공개했으며 중국 아케소의 폐암 치료제 이보네시맙은 중국 단독 임상 결과만으로 미국임상종양학회(ASCO) 5대 주요 연구에 선정되었습니다.

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