IT뉴스모아news terminal

article detail

이재용 삼성 회장, 반도체 '턴키 솔루션'으로 글로벌 AI 시장 공략 [총수의 AI 광폭행보①]

뉴시스AI칩HBM메모리반도체반도체턴키솔루션파운드리패키징협력
2026. 5. 2. 오전 9:00
이재용 삼성 회장, 반도체 '턴키 솔루션'으로 글로벌 AI 시장 공략 [총수의 AI 광폭행보①]

AI 요약

이재용 삼성전자 회장은 최근 리사 수 AMD CEO와 데미스 하사비스 구글 딥마인드 CEO 등을 만나 AI 및 반도체 협력 방안을 논의했습니다. 삼성전자는 HBM 등 메모리 반도체와 파운드리, 첨단 패키징을 한곳에서 해결하는 '턴키 솔루션'을 무기로 글로벌 AI 시장 공략과 파운드리 협력 확대를 추진하고 있습니다. 삼성은 구글 TPU용 HBM에서 약 60% 점유율을 확보했고 AMD의 MI350X·MI355에 HBM3E를 공급하며 차세대 Instinct MI455X에 HBM4를 본격 탑재할 계획입니다.

원문보기
feed://articles/related관련 기사
최태원號 SK그룹, 글로벌 AI 생태계 확장 행보…엔비디아·TSMC 동맹 공고화뉴시스
2026. 6. 4. 오전 10:53

최태원號 SK그룹, 글로벌 AI 생태계 확장 행보…엔비디아·TSMC 동맹 공고화

AI칩HBM메모리반도체TSMC엔비디아패키징협력
최태원 회장, TSMC 웨이저자 회장과 대만 회동…AI 메모리 협력 강화뉴스핌
2026. 6. 4. 오전 9:12

최태원 회장, TSMC 웨이저자 회장과 대만 회동…AI 메모리 협력 강화

반도체AI메모리HBM파운드리패키징협력공급망HPC
삼성·SK, 美앤트로픽에 조단위 투자…HBM 이어 AI칩 협력v.daum.net
2026. 5. 31. 오후 2:39

삼성·SK, 美앤트로픽에 조단위 투자…HBM 이어 AI칩 협력

AI칩HBM파운드리생성형AI투자협력패키징
삼성전자, 엔트로픽 칩 수주 전망…파운드리 부활 시동연합뉴스
2026. 5. 29. 오전 5:43

삼성전자, 엔트로픽 칩 수주 전망…파운드리 부활 시동

파운드리AI칩반도체엔트로픽HBM패키징로직칩파운드리사업
OpenAI의 반격, HBM 20개 얹은 '괴물 칩' 설계도 공개…엔비디아 독주 끝낼까글로벌이코노믹
2026. 4. 23. 오전 7:21

OpenAI의 반격, HBM 20개 얹은 '괴물 칩' 설계도 공개…엔비디아 독주 끝낼까

AI칩HBM패키징파운드리팹리스메모리반도체엔비디아
최태원 ″엔비디아와 AI팩토리 협력″…젠슨황 ″미래 밝다″연합뉴스TV
2026. 6. 8. 오전 10:07

최태원 ″엔비디아와 AI팩토리 협력″…젠슨황 ″미래 밝다″

AI팩토리인공지능데이터센터반도체메모리칩협력파운드리AI칩
"HBM 더 필요해" 엔비디아·SK, AI동맹 강화매일경제
2026. 6. 7. 오후 11:25

"HBM 더 필요해" 엔비디아·SK, AI동맹 강화

AI칩HBM반도체협력로보틱스자율주행스마트제조산업AI
젠슨 황·최태원, 이틀 만에 다시 회동…SK·엔비디아 AI 협력 전면으로(종합)글로벌이코노믹
2026. 6. 8. 오전 12:40

젠슨 황·최태원, 이틀 만에 다시 회동…SK·엔비디아 AI 협력 전면으로(종합)

AI반도체HBM협력데이터센터통신인프라반도체공급망패키징
AI 패권 전쟁의 최전선, SK하이닉스 곽노정의 ‘조용한 승부사’ 리더십 [박영실의 이미지 브랜딩]v.daum.net
2026. 6. 7. 오전 6:06

AI 패권 전쟁의 최전선, SK하이닉스 곽노정의 ‘조용한 승부사’ 리더십 [박영실의 이미지 브랜딩]

AI칩HBM반도체메모리패키징미세공정리더십파트너십
[포커스] SK하이닉스, 반도체 다음 스텝은 'AI 인프라' 확보오늘경제
2026. 6. 6. 오전 9:00

[포커스] SK하이닉스, 반도체 다음 스텝은 'AI 인프라' 확보

AI인프라반도체HBMAI서버데이터센터패키징협력전략적파트너십
최태원 SK 회장, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동…글로벌 AI 동맹 강화뉴시스
2026. 6. 4. 오전 8:21

최태원 SK 회장, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동…글로벌 AI 동맹 강화

AI메모리HBM파운드리패키징SK하이닉스TSMC엔비디아반도체
최태원, TSMC 웨이저자 회장과 회동…AI 메모리·패키징 협력 강화v.daum.net
2026. 6. 4. 오전 8:41

최태원, TSMC 웨이저자 회장과 회동…AI 메모리·패키징 협력 강화

AI메모리반도체협력HBM패키징D램데이터센터AI가속기