딥엑스, 日 'DX 위크 2026' 참가…피지컬AI 칩 선보여

AI 요약

딥엑스가 최근 도쿄 빅사이트에서 열린 DX Week 2026에 참가해 현지 파트너들과 함께 자사 양산 제품 DX-M1을 선보였고, 전시에는 일본 유통사·통신사 관계자들이 방문해 일부 기업들이 DX-M1 도입을 검토하며 후속 협의를 진행 중입니다. 딥엑스는 Koshida를 통해 약 30개 기업과 후속 미팅을 진행했고 MSI는 DX-M1 기반 M.2 모듈을 활용한 AI Box를 전시했으며 Sanshin은 Soracom 부스에서 라즈베리파이를 활용한 엣지 AI·IoT 카메라 데모를 공개했습니다. 딥엑스는 올해 하반기 2나노 공정을 적용한 피지컬 AI 칩 DX-M2를 공개할 계획이라고 밝혔습니다.