"한국을 피지컬 AI 수출국으로"…딥엑스, 삼성 2나노 적용 'DX-M2' 로드맵 공개

AI 요약

딥엑스는 차세대 엣지 AI 칩 DX-M2를 2027년 양산할 예정이며, 세계 최초로 삼성전자 2나노 공정을 적용해 5W 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS 성능을 목표로 자동차·로봇·가전 등 단말기에서 대형 생성형 AI를 구동하겠다고 밝혔습니다. 전작 DX-M1은 평균 2~3W로 엔비디아 젯슨 오린 대비 가격은 10분의 1, 전력 효율은 20배이며 다이 사이즈를 4.3분의 1로 줄였고 양산 계약은 지난해 12월 2건에서 올해 3월 30건 이상으로 늘었으며 현대자동차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 솔루션은 배송 로봇 DAL-e와 모빌리티 플랫폼 모베드에 적용돼 연내 양산에 들어가고 바이두에 초도 물량 4만장을 수주했으며 올해 연간 매출은 4000만달러(약 593억원)로 추산됩니다. 딥엑스는 연내 엔비디아 아이작의 대체 소프트웨어 플랫폼 DX-뉴턴을 완성해 기존 아이작 ROS 기반 개발 흐름을 유지하면서 AI 추론 구간만 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 지원하고 칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어를 연결하는 3단계 풀스택 전략을 추진한다고 밝혔습니다.