브로드컴, 메타와 맞춤형 AI 칩 계약…시간외 3% 상승

AI 요약

미국 반도체 기업 브로드컴은 메타와 2029년까지 1기가와트(GW) 규모의 인공지능(AI) 칩 공급 계약을 체결했다고 14일(현지시간) 발표했으며 구체적 계약 규모는 공개되지 않았고 이는 기존의 메타 학습·추론 가속기(MTIA) 관련 계약 연장이라고 밝혔습니다. 브로드컴은 MTIA에 탑재될 맞춤형 칩을 제공하며 새로 설계될 MTIA 칩이 2나노미터(㎚) 공정을 사용하는 최초의 AI 실리콘이 될 것이라고 했고 마크 저커버그 메타 CEO는 브로드컴과 협력해 막대한 컴퓨팅 기반을 구축하겠다고 말했습니다. 브로드컴 주가는 시간외거래에서 3.22% 상승한 392.97달러를 기록했으며 이 회사는 이달 초 구글(최장 2031년까지 네트워킹·관련 부품 공급)과 앤스로픽(2027년부터 3.5GW 이용)과의 차세대 TPU 관련 계약을 체결했고 CNBC는 AI 칩 수요 증가로 브로드컴의 수익성 강화 전망이 이어지고 있다고 전했습니다.