`탈 엔비디아`…구글, 마벨과 신규 AI 추론 TPU 공동 개발 협의

AI 요약

구글은 반도체 설계 기업 마벨 테크놀로지와 협력해 메모리 처리 장치(MPU)와 AI 추론에 최적화된 차세대 텐서 처리 장치(TPU) 등 두 종류의 신규 AI 칩을 공동 개발하기 위한 협상을 진행 중입니다. 이번 협업은 추론 비용 절감과 공급망 다변화를 위한 전략이며, 구글은 브로드컴과의 TPU 공급 계약을 2031년까지 연장한 직후 마벨을 추가 파트너로 끌어들이는 '멀티 서플라이어' 전략을 구사하고 있고 업계에서는 내년 중 MPU 설계를 완료하고 시험 생산에 들어갈 계획이라고 전했습니다. 마벨은 이미 엔비디아와 20억 달러 규모의 전략적 협력을 맺고 있으며, 구글과의 계약이 성사될 경우 맞춤형 ASIC 매출(연간 15억 달러 수준)을 대폭 확대할 것으로 보입니다.