[WIS 2026] 반도체, AI 신무기 삼아 경쟁력 장착

AI 요약

WIS 2026에서 국내 반도체 팹리스 및 소재 업체들은 인공지능을 겨냥한 혁신 기술을 선보였습니다. 딥엑스는 지난해 양산을 시작한 5나노 기반 칩 DX-M1을 전시했고 모빌린트는 AI 가속기 칩 에리스와 AI SoC 레귤러스를 소개했으며, 이들 NPU는 엣지 기기에서 저전력 구현에 강점이 있어 데이터 이동을 최소화해 GPU 대비 전력 소모를 10분의 1까지 낮출 수 있습니다. 한편 씨아이티는 구리 단결정 박막 증착을 적용한 유리기판 TGV로 고주파 신호 손실을 최소화하고 250℃에서도 안정성을 유지하며 열 방출 효과를 15% 높이는 기술을 선보였고, 티엔에이치텍은 베이퍼 챔버와 수냉식 모듈을 결합한 데이터센터용 냉각 솔루션을 전시했습니다.