HBM 없어도 AI칩 만든다…미 스타트업 등장에 K반도체 ‘긴장’

AI 요약

HBM을 쓰지 않는 AI 칩이 빅테크의 관심을 끌고 있으며, 미국 스타트업 세레브라스는 웨이퍼규모엔진(WSE) 기반으로 칩 내부에 S램을 탑재해 칩 간 데이터 이동과 병목을 줄이는 구조를 채택해 14일(현지시간) 나스닥 상장 첫날 공모가 185달러보다 68.15% 오른 311.07달러에 거래를 마쳤습니다. 세레브라스는 올해 오픈AI와 200억달러(약 30조원) 규모의 클라우드 계약을 체결했고 지난 3월 아마존웹서비스(AWS)에 제품을 공급하기로 합의했으며, 구글의 ‘터보퀀트’, 엔비디아의 ‘트라이어텐션’ 등 메모리 효율화 기술 개발도 진행되고 있습니다. 다만 업계는 데이터 총량 증가로 대용량 D램 수요가 계속 확대될 것으로 보고 세레브라스나 터보퀀트 같은 기술이 범용화되기까지는 시간이 더 필요하다고 평가합니다.