브로드컴, 구글 차세대 AI 인프라 공급 확대…앤트로픽 수요도 연결

AI 요약

브로드컴은 구글과 향후 AI 연산에 특화한 반도체인 TPU용 맞춤형 칩을 개발·공급하고 차세대 AI 랙용 네트워킹 및 기타 부품 공급을 보장하는 장기 계약을 체결했으며 이 계약은 최대 2031년까지 이어집니다. 같은 날 앤트로픽은 구글·브로드컴과 차세대 TPU 컴퓨팅 용량 계약을 새로 체결했다고 밝혔고 브로드컴 공시는 이 규모를 2027년부터 약 3.5기가와트로 제시했습니다. 앤트로픽은 이번 계약이 지난해 11월 밝힌 미국 컴퓨팅 인프라 투자 확대 계획(500억달러(약 71조원))의 연장선이라며 연환산 매출이 2025년 말 90억달러(약 13조원)에서 현재 300억달러(약 43조원)를 넘어섰고 연 100만달러(약 14억원) 이상을 쓰는 기업 고객이 2월 500곳 이상에서 현재 1000곳 이상으로 늘었다고 설명했습니다.