브로드컴·구글·앤트로픽 ‘AI 칩 동맹’ 강화…차세대 TPU 장기 계약 체결

AI 요약

브로드컴은 6일(현지시간) 공시를 통해 구글의 차세대 TPU 칩을 개발·공급하고 구글의 차세대 AI 랙에 사용될 네트워킹 및 기타 핵심 부품을 제공하는 공급 보장 계약을 체결했으며 해당 계약은 최장 2031년까지 이어진다고 발표했습니다. 협력은 앤트로픽까지 포함하는 3자 동맹으로 확장돼 앤트로픽은 구글과 브로드컴을 통해 2027년부터 약 3.5GW 규모의 연산 자원을 확보하는 계약을 체결하고 향후 최대 100만 개의 TPU를 포함해 구글 클라우드 활용을 확대하며 AWS 트레이니움과 엔비디아 GPU 등 다양한 칩을 병행 활용할 계획입니다. 앤트로픽의 AI 모델 클로드는 기업 시장에서 확산하며 연환산 매출이 지난해 말 90억 달러에서 현재 300억 달러를 넘었고 연간 100만 달러 이상을 지출하는 기업 고객 수는 500곳에서 1,000곳 이상으로 증가해 대규모 컴퓨팅 인프라 확보가 필요하다고 보도됐습니다.