[테크데이, '판'이 바뀐다]〈1〉반도체 기판, AI 인프라 투자로 시장 개편

AI 요약

AI 인프라 투자 확대에 따라 고성능 AI 반도체 칩 수요가 급증하면서 반도체 기판 시장이 지각 변동을 맞았고, 현재 FC-BGA 중심의 AI 반도체 기판에 임베디드 기술, 고다층 기판, 고속 인터커넥트 기술이 더해져 혁신과 대응 전략이 요구되고 있습니다. 이비덴·유니마이크론·신코덴키 등 글로벌 제조사들이 조단위 투자와 증설에 나서며 이비덴은 올해부터 3년 간 약 5000억엔(약 4조7000억원)을 투입하고 있고, 국내에서는 삼성전기·LG이노텍·대덕전자·심텍 등이 FC-BGA 시장에서 두각을 나타내며 KPCA는 올해 국내 PCB 시장을 17조4100억원, 전년 대비 약 19% 성장을 전망하고 AI 패키징은 30% 이상의 성장률을 예상한다고 밝혔습니다. 전자신문은 다음달 17일 서울 양재동 엘타워에서 테크데이 : AI 반도체 시대 판이 바뀐다 컨퍼런스를 개최해 국내외 반도체 기판 및 패키징 기업들이 기판 기술과 전략을 공유할 예정입니다.