LG이노텍, AI 기판 대전환…"매출 키운다"

AI 요약

LG이노텍은 고부가 반도체 기판(패키지솔루션)을 미래 성장 동력으로 삼아 베트남 하이퐁에 대규모 생산기지를 신설하는 등 글로벌 생산 거점 다변화에 나섰습니다. 신규 공장은 축구장 45개 규모인 33만㎡ 부지에 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공 예정이며, 이를 통해 패키지솔루션 매출을 2030년까지 3조 원 이상으로 끌어올리겠다고 목표했습니다. 증권가는 내년 서버용 FC-BGA 공급 본격화에 따른 수익성 개선을 기대하며 목표주가를 상향 조정했고, 업계는 2026년 하반기 이후 기판 부문의 영업이익 기여도 상승과 2027년 증설 완료를 근거로 구조적 성장 진입을 전망했습니다.