‘AI로 체질개선’ 문혁수 LG이노텍號, 美서 차세대 패키징 공급망 확대

AI 요약

LG이노텍은 오는 27~28일 미국 플로리다에서 열리는 IEEE 전자부품 및 기술 콘퍼런스(ECTC 2026)에 참가해 AI 반도체용 패키지 기판과 첨단 패키징 기술을 전면에 내세우며 글로벌 고객사 확보에 나설 예정입니다. 회사는 이번 참가가 애플 중심 카메라 모듈 의존도를 줄이고 반도체 기판과 모빌리티 솔루션 등으로 사업구조를 다변화하는 문혁수 대표의 '투 트랙' 전략과 연결되며, 올해 1분기 패키지솔루션 매출은 4371억원으로 전년 동기 대비 16.0% 증가했고 패키지솔루션 내 반도체기판 매출 비중은 68%입니다. 문 대표는 3월 정기주주총회에서 반도체 기판 공장 확장을 위한 부지를 상반기 내 확정해 생산능력(캐파)을 현재의 두 배로 확대할 계획이라고 밝혔습니다.