한미반도체, 연말 미국 법인 설립…"AI 반도체 공급망 진입 본격화"

AI 요약

한미반도체가 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 한미USA를 설립해 미국 반도체 공급망 진출을 본격화하고, 산호세 법인은 미국 내 통합 운영 거점 역할을 하며 숙련된 엔지니어를 배치해 신규 반도체 공장 가동 일정에 맞춘 기술 지원을 제공할 계획입니다. 회사는 HBM4 양산 본격화로 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 2분기부터 실적이 대폭 개선되며 2026년부터 매출이 매년 큰 폭으로 증가할 것으로 전망한다고 밝혔습니다. 한미반도체는 TC 본더 외에도 2.5D 패키징 장비와 BOC COB 본더, EMI 쉴드 장비 등으로 매출 성장을 이어가고 연내 차세대 HBM 대응을 위한 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이며, 미국 내 반도체 제조시설 투자가 자사 장비 수요로 이어질 것으로 기대한다고 전했습니다.