오킨스, 인하대에서 'AI 반도체 테스크 소켓' 특강

AI 요약

오킨스전자(대표 전진국)는 차상훈 부사장이 28일 인하대학교에서 AI와 HBM 시대, 반도체의 운명을 가르는 마지막 1인치 - 테스트 소켓(Test Socket)을 주제로 특별 강연을 진행한다고 26일 밝혔습니다. 강연에서는 반도체 테스트와 인터커넥트 기술의 중요성, 초미세 공정 환경에서 요구되는 고집적·고신뢰성 접촉(Contact) 기술과 차세대 반도체 테스트 솔루션, 전공정 중심에서 후공정·패키징·테스트 중심으로의 산업 패러다임 이동과 수율(Yield)·신뢰성 확보의 중요성을 소개할 예정입니다. 또한 웨이퍼 내부 테스트 패턴을 활용해 공정 상태와 수율을 예측·관리하는 핵심 검사 기술인 TEG(Test Element Group)에 대해 설명하고, 오킨스전자 관계자는 AI와 HBM 시대에 초미세 컨택 및 인터커넥트 기술이 반도체 수율과 신뢰성을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다고 전했습니다.