[포스트 HBM 격전] CPU의 부활…AI 반도체 ‘3차 大戰’

AI 요약

인공지능(AI) 반도체 경쟁의 룰이 고대역폭메모리(HBM) 중심의 성능 경쟁에서 전력 효율과 맞춤형 설계, CPU 주도권을 둘러싼 경쟁으로 바뀌고 있으며 엔비디아는 차세대 플랫폼 베라 루빈에 저전력 D램 기반 모듈 소캠(LPCAMM)2를 채택해 전력 소모를 크게 줄이면서 대역폭을 확장했습니다. 삼성전자는 테슬라와의 협력을 통해 자율주행용 AI 칩 AI 4.1 생산을 넘어 차세대 AI 5와 AI 6까지 수주를 확보해 설계·파운드리·메모리를 아우르는 원스톱 솔루션 전략을 강화했고 이번 수주로 삼성 파운드리의 2나노 공정 수율이 60% 수준임이 입증됐습니다. AI 추론 비중 확대에 따라 CPU의 역할이 커지며 인텔은 제온 프로세서 수요 폭증으로 1분기 어닝 서프라이즈를 기록하고 주가가 연초 대비 약 124% 폭등했으며 엔비디아도 루빈 세대에서 CPU 대 GPU의 전력 비율을 조정하고 인터커넥트 투자를 늘려 GPU 중심 구조를 시스템 플랫폼으로 확장하고 있습니다.