HBM이란? AI 반도체 전쟁의 승패를 가를 고대역 메모리

AI 요약

HBM은 D램 칩을 수직으로 층층이 쌓아 TSV로 연결하고 GPU 바로 옆에 붙여 초고속으로 데이터를 주고받는 고대역 메모리로, AI 연산에 필수적입니다. 엔비디아 GPU 수요 폭증으로 HBM 수요가 급증해 SK하이닉스는 엔비디아가 매출의 27%를 차지하고 2026년까지 생산할 HBM 물량을 모두 판매했으며 HBM4는 초당 약 3.0TB 처리능력을 갖춰 공급 단가가 세대 대비 50% 인상되고 SK하이닉스는 2025년 영업이익 47조 2,000억원·영업이익률 49%로 삼성전자를 제치고 글로벌 메모리 매출 1위에 올랐습니다. HBM은 TSV 적층·수율·발열·패키징 등 고난도 기술이 맞물리는 구조여서 특히 수율 관리가 핵심 장벽입니다.