이석준 아이티아이 대표 “'無 손상 절단'으로 AI 반도체 패키징 기여”

AI 요약

차세대 AI 반도체의 HBM 적층수를 높이려면 유리기판을 손상 없이 깨끗이 절단해야 하며 절단 과정의 미세 균열이나 이물질은 제품을 무용지물로 만들 수 있습니다. 아이티아는 레이저로 절단 부위를 급속 가열한 뒤 특수 냉매로 냉각·수축시키는 열충격 방식의 파인컷(Fine Cut) 기술로 금이나 깨짐 없는 무손상 절단을 구현하고 있으며 20~35마이크로미터(㎛) HBM 웨이퍼도 무손상으로 전달할 수 있는 기술을 확보했다고 밝혔습니다. 이 회사는 2020년 폴더블 유리 사업에서 상용화에 실패한 뒤 투자자를 찾아 재기했고 현재 반도체 대기업과 기술 협의를 진행하며 장비 공급이나 기술 라이선스 등으로 사업을 추진할 계획입니다.