전력효율 높인 유리기판…AI 반도체 '게임체인저'로

AI 요약

AI 반도체의 대형화·고성능화로 기판의 중요성이 커지면서 기존 플라스틱 기판의 열·휘어짐·전력 손실 한계가 드러나고 유리 기판이 대안으로 주목받고 있습니다. 유리 기판은 고온에서도 변형이 적고 표면이 매끄러워 고성능·고집적 설계와 전력 손실 저감에 유리하지만 깨지기 쉬워 가공 난도가 높고 미세공정에서 균열이 발생하기 쉬우며 일부 공정의 생산성이 낮아 비용 부담이 크다는 과제가 있습니다. 업계에서는 본격적인 시장 개화 시점을 2028년께로 보고 있으며 SKC 자회사 앱솔릭스가 시제품 생산과 테스트로 상용화에 가장 근접한 것으로 평가되고 LG이노텍은 2027~2028년 양산을 목표로 하며 인텔, BOE, 이비덴과 함께 삼성전기(세종 파일럿 라인, 스미토모화학그룹과 글라스 코어 공급망 구축 협력), 삼성전자, 삼성디스플레이 등도 유리 기판 기술과 양산 체제 구축에 나서고 있습니다.