전력효율 높인 유리기판…AI 반도체 '게임체인저'로

AI 요약

AI 도입으로 칩을 넘어 기판의 중요성이 커지면서 플라스틱 기판의 열·휘어짐·전력 손실 한계가 부각되고 유리는 열에 강하고 표면이 매끄러워 회로를 촘촘히 구현할 수 있으며 전력 손실을 줄여 AI 반도체 환경에서 안정성이 높아 대안으로 주목받고 있습니다. 다만 유리는 가공 난도가 높고 미세 구멍 가공 시 균열 발생, 일부 공정의 낮은 생산성 등으로 비용 부담이 커 상용화 과제가 많아 업계는 본격적인 시장 개화 시점을 2028년께로 보고 있습니다. SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 조지아 공장에서 시제품을 생산해 상용화에 가장 근접한 것으로 평가되며 LG이노텍은 2027~2028년 양산을 목표로 하고, 인텔·BOE·이비덴 등 글로벌 기업과 삼성전기(글라스 코어 공급망 구축 및 2027년 이후 양산 목표), 삼성전자(글라스 인터포저 활용 준비), 삼성디스플레이(공정 진입 검토) 등도 유리 기판 경쟁과 양산 체제 구축을 추진하고 있습니다.