‘유리기판發’, AI 패키징 주도권 누가 잡나

AI 요약

인공지능(AI) 시대 반도체 패키징 경쟁이 유리기판 상용화로 주목받으면서 인텔은 2030년까지 최첨단 칩 제조에 유리 기판 도입을 선언했고 삼성전기·LG이노텍·앱솔릭스 등 국내 업체들도 생산라인과 샘플 테스트를 진행하거나 연내 상용화를 목표로 미국 조지아주에 3억 달러를 투자하는 등 기술 개발에 나서고 있습니다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 평탄도가 높아 초미세 회로 구현에 유리하며 고주파 환경에서 신호 손실이 낮고 실리콘과 유사한 열팽창 계수로 칩과의 정합성과 대면적 패널 확장에 유리하다고 평가됩니다. 다만 유리의 취성으로 TGV 공정 과정에서 발생하는 크랙 제어가 기술적 핵심 과제로 지적되며 시장에서는 이런 단점을 극복해 양산 가능한 기술을 확보한 기업이 차세대 AI 반도체 패키징 생태계의 주도권을 가질 것으로 보고 있습니다.