[기고] 칩에서 AI 팩토리까지, 열(熱)이 AI의 미래를 결정한다

AI 요약

AI 서비스 수요 폭증으로 데이터센터는 'AI 팩토리'로 불릴 정도로 전력 소비가 커졌고, 엔비디아 블랙웰 B200 GPU가 최대 1,200W를 소비하며 Vera Rubin NVL72 랙은 120~130kW에 달해 랙 밀도가 50~150kW인 환경에서 공냉은 한계에 봉착해 액체 냉각과 2상 냉각이 새로운 표준이 되었습니다. 물리 기반 시뮬레이션으로 설계·운영을 디지털화하고 있으며, 칩·패키지 레벨의 RedHawk-SC(실리콘 대비 3% 미만 오차), 서버·랙 수준의 Ansys Icepak·Fluent, 시설 전체 모델링의 Ansys Thermal Desktop과 AI 기반의 Ansys SimAI(30초 내 2% 이내 오차)·GeomAI·Twin Builder 등을 통해 냉각 구조 제안·성능 예측·PUE 최적화를 수행하고 있습니다. 시높시스는 DOE 지원 'Project OMNICOOL'의 핵심 파트너로 MW 규모 2상 액체 냉각의 물리 기반 디지털 트윈을 구현 중이며, 저자는 칩 설계 역량뿐 아니라 팩토리 전체를 시뮬레이션하는 역량이 AI 생산 시대의 주역을 결정할 것인지 한국 산업계에 묻고 있습니다.