엔비디아-TSMC ‘AI 동맹’ …1경1000조 회동의 함의

AI 요약

젠슨 황 엔비디아 CEO와 웨이저자 TSMC 회장이 타이베이에서 양사 최고위층을 대동한 저녁 식사 회동을 갖고 AI 반도체 공급 협력 방안을 논의했습니다. 황 CEO는 차세대 AI 칩 그레이스 블랙웰과 AI 컴퓨터 베라 루빈의 생산이 순조롭고 전량 TSMC의 최첨단 공정으로 생산되고 있으며 향후 6개월은 매우 바쁠 것이라며 양사가 생산능력과 부품 공급을 확보하기로 했다고 전해졌고, 웨이 회장은 이미 엄청난 노력을 기울이고 있다고 답했습니다. 황 CEO는 대만을 AI 혁명의 중심이라고 언급하며 현재 연 1000억 달러 수준인 대만 지출을 앞으로 연 1500억 달러로 확대하겠다고 밝혔습니다.