메타 거절한 퓨리오사, 브로드컴 손잡고 AI 인프라 판 '흔든다'

AI 요약

퓨리오사AI는 27일 저녁 브로드컴과 에이전틱 AI 시대를 겨냥한 3세대 칩 공동 개발 협력을 발표하고 퓨리오사AI의 차세대 NPU와 브로드컴의 첨단 패키징·이더넷 네트워크 기술을 결합해 서버와 랙 단위 AI 추론 인프라를 공동 설계하기로 했습니다. 3세대 레니게이드 칩에는 TCP 구조와 HBM4·HBM4E 메모리가 적용되고 브로드컴은 초고속 이더넷 스위치·PCIe·첨단 패키징을 지원하며 칩 생산은 TSMC의 2나노 공정으로 이뤄지고 샘플링은 2028년 상반기 시작할 예정입니다. 회사 측은 이번 결합으로 데이터 이동·전력 효율 중심의 추론 경쟁에서 GPU와 경쟁할 기반이 마련됐다고 밝혔고, 퓨리오사AI는 지난해 메타의 피인수 제안을 거절한 뒤 브로드컴과 협력을 결정했습니다.