“AI 데이터 통신 수요 급증, 차세대 칩으로 대응”

AI 요약

시스코는 8일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘시스코 커넥트 2026 코리아’ 미디어 라운드테이블에서 초당 102.4Tbps급 차세대 칩 '실리콘 원 G300'을 공개하며 AI 데이터센터 내부 확장용 '스케일 아웃'(G300 기반)과 데이터센터 간 연결용 '스케일 어크로스'(51.2T급 실리콘 원 P200 기반) 전략을 제시했습니다. G300은 GPU 활용률을 높여 작업 완료 시간을 28% 단축하고 N9300·8000 시리즈의 100% 액체냉각 설계로 에너지 효율을 최대 약 70% 개선하며 광 모듈 전력 소비를 50% 줄여 스위치 전력을 30% 절감한다고 발표했으며, P200은 초당 200억 패킷을 처리하면서 전력을 65% 절감한다고 설명했습니다. 시스코는 지난해 11월부터 올해 1월까지 실리콘 원 칩 누적 출하량이 100만개에 달했고 대형 클라우드·데이터센터 사업자로부터 21억달러(약 3조1700억원) 규모의 AI 관련 주문을 수주했으며 이 중 실리콘 원 기반 네트워킹 시스템이 60%를 차지했다고 밝혔습니다.