삼성은 기술력, 하이닉스는 공급망…강점 내세워 AI 승부수 [컴퓨텍스 2026]

AI 요약

컴퓨텍스 2026(대만 타이베이 난강전시관, 3일)에서 삼성전자는 차세대 HBM 기술과 메모리·파운드리·로직·패키징을 아우르는 토털 솔루션을 강조하며 HBM5 실물 모형을 공개했습니다. SK하이닉스는 엔비디아·TSMC와의 협력 생태계와 안정적 공급망을 전면에 내세우며 최태원 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 협력관계를 과시했습니다. 업계와 교수들은 양사가 모두 HBM 시장 선두를 목표로 하고 있으며, 삼성은 HBM4·HBM5 샘플 출하 등 기술력을, SK하이닉스는 HBM3E·HBM4의 대량 공급 능력과 탄탄한 공급망을 강점으로 내세우고 있다고 평가했습니다.