SSSTC, 컴퓨텍스 2026서 AI 데이터 센터 열 관리 액침 냉각 SSD 솔루션 선보여

AI 요약

키오시아 코퍼레이션의 자회사인 솔리드 스테이트 스토리지 테크놀로지 코퍼레이션(SSSTC)은 컴퓨텍스 2026에서 생성형 AI 확산에 따른 데이터센터 열 관리 수요에 대응해 액침 냉각(Immersion Cooling) 기술을 적용한 기업용·산업용 SSD 포트폴리오(SATA ER3·ER4·ER5 및 PCIe U.2 PJ1·EJ5 시리즈)를 공개했습니다. 해당 제품군은 비전도성 유전체 유체 내부에서 작동하도록 설계돼 전력 사용 효율(PUE) 개선과 시스템 안정성 향상을 목표로 하며, 산업용 SSD는 영하 40도에서 영상 85도까지의 작동 온도·방진·내충격 설계·pSLC 기반 내구성 및 하드웨어 PLP·펌웨어 PLP·PLN 등 다계층 전력 손실 보호를 제공하고, 기업용 eTLC SSD는 5년 기준 1 DWPD·3 DWPD 옵션과 실제 워크로드에서 90% 이상의 랜덤 IOPS 유지, 커패시터 기반 PLP와 액침 냉각 지원을 제공합니다. SSSTC는 18년 이상 축적한 자체 펌웨어 개발 역량과 오버 프로비저닝·수명·용량 최적화·성능·전력 조정 및 애플리케이션별 펌웨어 커스터마이징 옵션을 바탕으로 AI 스토리지 인프라 구축 지원과 솔루션 확대를 지속할 방침입니다.