스틸컷, 2026 서울대 졸업사진에 딥페이크 선제적 방어모델 MOU 보호 적용

AI 요약

스틸컷이 서울대학교 총학생회와 업무협약(MOU)을 체결하고 2026년 및 2027년 졸업사진 전체에 딥페이크 선제 방어 기술을 적용한다고 10일 밝혔습니다. 이 기술은 사람이 인지할 수 없는 미세 신호(적대적 섭동)를 이미지에 삽입해 디지털 검수·배포 단계부터 보호하며, 실제 불법 딥페이크 사이트 30곳을 대상으로 한 실환경 테스트에서 Face Swap 기반 서비스에 대해 70% 방어율을 기록했습니다. 해당 기술은 대한민국·미국·유럽에 4건의 글로벌 특허를 출원했으며, 이번 사례는 대학 졸업사진 배포 프로세스에 딥페이크 방어 기술이 통합된 국내 첫 사례로 다른 대학 및 기관으로의 활용과 도용 탐지 모델과 결합한 2중 보호 체계 구축 가능성을 보여줍니다.