퓨리오사AI, 레니게이드 대량 양산…7월 삼성SDS 클라우드 탑재

AI 요약

퓨리오사AI는 2일 행사에서 2세대 AI 칩 ‘레니게이드(RNGD)’를 개선해 1만6000장을 추가 양산하고, 지난 1월 4000장에 이어 올해 총 2만장을 생산한다고 밝혔습니다. 이번 추가 양산 물량은 메모리를 HBM3에서 SK하이닉스의 HBM3E로 전환해 용량을 48GB에서 72GB로 늘렸으며, 필요한 HBM 물량도 모두 확보했다고 했습니다. 회사는 삼성SDS를 신규 고객으로 확보했고 삼성SDS는 7월부터 레니게이드 탑재와 함께 국내 최초 국산 NPU 기반 NPUaaS 출시를 예고했으며, 퓨리오사AI는 3세대 칩을 2028년에 출시할 계획이라고 밝혔습니다.