“HBM 다음은 ‘연결’… AI 반도체 병목 된 2.5D 패키징, K-장비 수혜 폭발”

AI 요약

중국의 AI 가속기 생산 확대로 미국산 장비의 공백을 한국 기업들이 빠르게 채우며 본딩·검사 등 후공정 장비 주문이 폭주하고 리드타임이 최대 12~18개월에 이르렀습니다. 미세공정 한계로 성능 결정이 패키징으로 이동하면서 HBM과 GPU를 결합하는 2.5D 패키징이 AI 칩 생산의 새 병목이 되었고 한미반도체, 한화세미텍, 넥스틴, 펨트론 등 한국업체들이 관련 장비 공급을 확대하고 있습니다. 중국은 장비의 50% 현지 조달 의무와 장기적으로 80% 자급 목표를 추진하고 있어 한국기업들은 기술 격차 유지와 HBM4 등 차세대 규격 대응 장비 개발이라는 과제를 안고 있습니다.