국전, AI 반도체 소재 승부수…HBM·차세대 패키징 확대

AI 요약

국전이 AI 반도체 시대를 겨냥해 첨단소재 사업을 확대하며 경기도 안양에 지하 1층·지상 5층 규모의 이노베이션센터를 개소해 100명 이상의 연구 인력을 수용 가능한 핵심 R&D 거점으로 운영할 계획입니다. 올해 초 HBM 공정용 핵심 소재 상용화에 성공해 글로벌 반도체 기업의 HBM 생산 공정 라인 평가를 통과했고 3월부터 본격 양산 체제에 돌입했으며 회사는 원료의약품 중심에서 첨단 스페셜티 소재 중심으로 사업구조를 전환하고 사명을 주식회사 국전으로 변경한다고 밝혔습니다. 국전은 FC-BGA 빌드업 소재, AI 반도체용 CCL 기판 저유전 소재, 차세대 고단층 HBM MUF용 전자급 에폭시 등 개발을 확대해 2027년 상반기 양산 적용을 목표로 하고 스마트폰 경량화 소재는 2026년 하반기 상용화를 목표로 테스트를 진행 중이며 고열전도성 열경화 수지·경화제 시스템에서 0.6W/mk 이상의 열전도율과 방열 접착제 적용 시 무기 필러 함량을 50% 이하로 유지하면서도 4W/mk 이상의 구현 가능성을 확인했다고 밝혔습니다.