삼성전기, AI 반도체 핵심부품 '실리콘 캐패시터' 1.5조 공급 계약

AI 요약

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 체결했다고 20일 공시했습니다. 실리콘 캐패시터는 AI 서버용 GPU와 HBM 등 고성능 반도체 패키지 내부에서 전력 안정성을 높이는 초소형·고성능 부품으로, MLCC 대비 저항(ESL·ESR)이 낮고 초박형 고밀도 집적과 고전압·고온 대응이 가능하다고 회사는 설명했습니다. 삼성전기는 이번 계약을 계기로 AI 서버뿐 아니라 자율주행 시스템과 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 확대하고 글로벌 고객사와의 협력을 강화할 계획이라고 밝혔습니다.