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삼성전기, 美서 AI 반도체 핵심부품 ‘1.5조 잭팟’

동아일보AI반도체GPUHBM고성능컴퓨팅실리콘커패시터자율주행전력관리초미세공정
2026. 5. 21. 오전 12:30
삼성전기, 美서 AI 반도체 핵심부품 ‘1.5조 잭팟’

AI 요약

삼성전기는 20일 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 약 1조5000억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했으며 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지입니다. 실리콘 커패시터는 AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체의 전력 안정성을 높이는 부품이며, 삼성전기는 MLCC와 기판 사업에서 쌓아온 초미세 공정 역량으로 이 시장에 진입해 이번 계약이 처음 거둔 성과입니다. 삼성전기는 이번 계약을 기점으로 AI 서버 외에 자율주행 시스템과 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화할 계획이라고 밝혔습니다.

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