[AI 브리핑] 화웨이, '무어의 법칙' 폐기 선언…딥시크는 HBM 탈출구 열었다

AI 요약

미·중 AI 패권 경쟁이 반도체 아키텍처 영역으로 확대되는 가운데 화웨이는 5월 25일 ISCAS에서 무어의 법칙을 대체하는 타우(τ) 스케일링 법칙을 발표했으며 시간적 스케일링과 로직폴딩으로 2031년까지 1.4nm급에 상당하는 트랜지스터 밀도 구현을 목표로 합니다. 또한 딥시크의 모델 최적화 기술이 AI 추론에서 HBM 의존도를 낮춰 중국 내 NAND·LPDDR 계열 메모리 업체들이 AI 하드웨어 시장에 진입할 통로를 열었고, HBM은 삼성전자·SK하이닉스가 주도하며 미국의 대중 수출 통제 대상에 포함돼 있습니다. 이와 별개로 메타는 CTO 앤드루 보스워스를 앞세워 AI 퍼스트 전환을 가속화하며 직원 8000명 감원과 7000명 AI 관련 직무 재배치를 단행했으며, 영국은 GPU 중심 패러다임 대신 뉴로모픽 컴퓨팅과 실리콘 포토닉스 등 대안 기술 조사를 추진하고 있습니다.