삼성전자, 세계 첫 HBM4E 12단 샘플 출하…AI 메모리 선점 승부구

AI 요약

삼성전자는 29일 세계 최초로 차세대 고대역폭메모리 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 출하했다고 밝혔으며, 이는 지난 2월 HBM4 양산 출하 이후 후속 공급입니다. HBM4E는 AI 가속기와 데이터센터용 GPU용 차세대 메모리로 핀당 14Gbps(최대 16Gbps)로 안정 동작해 기존 HBM4 대비 속도 20% 이상 향상됐고, 단일 스택 기준 초당 3.6TB 대역폭과 12단 기준 48GB 용량을 지원하며 향후 32GB(8단)·64GB(16단) 라인업 확대를 계획합니다. 제품에는 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 자체 4나노 파운드리 로직 다이가 적용됐고 에너지 효율은 전작 대비 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선됐으며 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스·마이크론과 경쟁 중이고 SK하이닉스는 하반기 샘플 공급과 2027년 양산을 목표로 개발 중입니다.