엠키스코어, AI EXPO서 수냉식 전환 전략 공개

AI 요약

엠키스코어가 5월 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 2026 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA)을 통해 기존 공랭식 설비의 효율적인 수냉식 전환 방안을 제시했으며, 엔비디아가 베라 루빈을 비롯한 차세대 하이퍼스케일러급 라인업 출시를 예고함에 따라 단일 랙 전력 소비가 600kW 수준으로 증가할 전망이라 공기 냉각 방식의 한계가 지적되고 있습니다. 엠키스코어는 칩셋 표면에 차가운 액체를 순환시켜 직접 냉각하는 다이렉트 리퀴드 쿨링 방식의 아쿠아엣지 시스템을 대안으로 제안했고, 대대적인 건축물 개조나 서버실 구조 변경 없이 최신 연산 장비를 수용할 수 있다고 설명했습니다. 회사는 수냉식 솔루션으로 국내 산업 생태계에 총 1만216장의 액체 냉각 기반 연산 장치를 조달해 전체 누적 공급량 2만342장의 절반 이상을 차지했으며, 총 1조4600억원이 투입된 국가 사업에서 NHN클라우드의 기술 파트너로 B200 칩 7656장과 서버 957대를 포함한 설비 공사를 완수했고 5월 6일 행사 부스에는 파트너사 에이전트 스테이션의 지능형 응용 프로그램을 전시했습니다.