中 알리바바, 성능 3배 높인 AI칩 공개

AI 요약

중국 알리바바는 반도체 설계 자회사 T-헤드가 개발한 신형 AI 칩 전우 Zhenwu M890을 공개했으며 성능이 전작보다 3배 향상됐다고 밝혔습니다. 회사는 해당 칩이 인간 개입이 최소화된 상황에서 AI가 자율적으로 작업을 수행하는 AI 에이전트 작업에 특화됐고, 2027년 3분기에는 M890 대비 성능을 3배 높인 V900, 2028년 3분기에는 차세대 칩 J900을 선보일 계획이라고 공개했습니다. 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화 이후 중국의 AI 칩 자립이 속도를 내는 가운데 알리바바는 향후 3년간 클라우드 및 AI 인프라에 3800억 위안(약 84조 1092억원)을 투자하고 100% 자국 기술로만 이뤄진 데이터센터 등 기술 자립을 추진하고 있습니다.