알리바바, 성능 3배 ‘젠우 M890’로 中 AI칩 자립 가속

AI 요약

중국 알리바바는 20일(현지시간) 반도체 설계 자회사 T-헤드가 개발한 신형 AI 칩 젠우 M890을 발표했으며, 회사 측은 전작 젠우 810E 대비 연산 성능이 세 배 향상됐고 144GB 메모리와 초당 800GB 수준의 칩 간 대역폭을 지원해 AI 에이전트 작업과 대규모 연산에 최적화됐다고 설명했습니다. 알리바바는 2027년 3분기 M890 대비 다시 세 배 성능을 높인 V900, 2028년 3분기 J900을 공개하겠다는 로드맵을 제시했고, 향후 3년간 클라우드 및 AI 인프라에 3800억 위안(약 84조 원)을 투자하겠다고 밝혔습니다. 이번 발표는 미국의 반도체 수출 규제 속에서 화웨이·캠브리콘 등과 함께 중국 중심의 AI 칩 생태계 재편을 보여주며 알리바바는 대형언어모델 Qwen 3.7-Max와 서버·네트워크 칩을 포함한 풀스택 전략을 함께 공개했지만 업계에서는 글로벌 최상위 칩과의 격차가 여전히 존재한다는 평가도 있었습니다.