“원형 웨이퍼→사각 패널 바꾸면 AI반도체 생산량 10배”

AI 요약

지난 20일 오스트리아 잘츠부르크에 램리서치가 PLP 센터(PLP CoE)를 개소해 PLP 장비의 R&D, 파일럿 생산, 테스트를 수행하고 전 세계로 출하하는 패널 장비를 이곳에서 조립·생산·테스트한다고 발표했습니다. PLP는 원형 300㎜ 웨이퍼 대신 사각 600㎜ 패널을 사용해 낭비를 줄이고 생산 효율을 높이는 기술로, 기사에 따르면 300㎜ 웨이퍼 1개로는 AI칩 8개를 패키징할 수 있는 반면 같은 조건에서 600㎜ 사각 패널은 77개를 처리해 생산 효율이 최대 10배 좋아진다고 설명했습니다. 램리서치는 2022년 PLP 기술 보유 기업 셈시스코를 인수해 관련 시설을 확대했으며 PLP의 관건으로 패널 전 구역에서의 칩 수율 유지 문제를 지적했고, 한국은 삼성전기가 2016년 천안에 PLP를 적용하기 시작해 2019년 삼성전자가 사업을 이어받았지만 소부장 생태계는 초기 단계에 머물러 있다고 전했습니다.