“원형 웨이퍼→사각 패널 바꾸면 AI반도체 생산량 10배”

AI 요약

지난 20일(현지시간) 오스트리아 잘츠부르크에 램리서치가 PLP 센터(PLP CoE)를 개소했으며 PLP는 원형 웨이퍼 대신 사각 패널에 패키징하는 기술입니다. 램리서치는 2022년 PLP 기술을 보유한 오스트리아 셈시스코를 인수했고 가로 18m 설비 ‘칼리스토’ 등 PLP 장비를 생산·조립·테스트하고 있으며 지름 300㎜ 원형 웨이퍼로는 AI칩 8개를 패키징하지만 가로세로 600㎜ 사각 패널에서는 같은 조건에서 77개를 처리해 생산 효율이 최대 10배 개선된다고 설명했습니다. 다만 패널 전 구역에서 동일한 품질을 유지해 수율을 확보하는 것이 관건이며 반도체 업계 고위 관계자는 PLP가 주류가 되려면 소재·부품 생태계 구축이 필요하고 한국은 PLP 초기 단계에 머물러 있다고 말했습니다.