한미반도체, ‘세미콘 동남아’ 참가…AI 반도체 패키징 공략

AI 요약

한미반도체는 오는 5~7일 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터(MITEC)에서 열리는 2026 세미콘 동남아시아 전시회에 참가해 올해 출시 예정인 신규 장비 2.5D TC(열압착) 본더 40과 2.5D TC 본더 120을 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 예정입니다. 본더 40은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩을, 본더 120은 웨이퍼와 기판과 같은 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징까지 지원합니다. 또한 7세대 MSVP 6.0 그리핀은 207개 이상의 특허와 무인 자동화 기술을 집약해 생산성이 대폭 향상된 점을 특징으로 하며, 한미반도체는 6월 컴퓨텍스와 9월 세미콘 타이완 전시회에도 참가해 글로벌 마케팅을 확대할 계획입니다.