“원형 웨이퍼→사각 패널 바꾸면 AI반도체 생산량 10배”

AI 요약

램리서치는 지난 20일(현지시간) 오스트리아 잘츠부르크에 PLP 센터(PLP CoE)를 개소하고 2022년 인수한 오스트리아 셈시스코의 기술을 바탕으로 PLP 장비를 조립·생산·테스트하고 있습니다. PLP는 원형 웨이퍼 대신 사각 패널을 사용하는 기술로, 지름 300㎜ 원형 웨이퍼 1개로 AI칩 8개를 패키징하는 반면 가로세로 600㎜ 사각 패널에서는 77개를 처리해 생산 효율이 최대 10배 좋아진다고 램리서치는 설명했습니다. 다만 패널 전역에서 동일한 품질을 유지할 수 있는 수율 확보와 소재·부품 생태계 구축이 관건이며, 한국은 PLP 초기 단계에 머물러 있다고 업계는 평가했습니다.