배트 슈트를 입은 반도체, ‘AI 패권’을 조립하는 K-소부장 [반도체 8대 공정]

AI 요약

테스트를 통과한 웨이퍼는 다이싱을 거쳐 패키징 공정에서 최종 검은색 사각형 반도체로 완성되며, 레이저 다이싱 기술의 부상과 차세대 레이저 다이싱 영역에서 약 70% 점유율을 보이는 한국의 이오테크닉스 등을 비롯한 후발 기업들의 경쟁력 확보가 시장 재편의 핵심 변수로 작용하고 있습니다. 패키징은 와이어로 연결하는 전통적 와이어 본딩(주로 자동차용)과 솔더볼을 사용하는 초고속 플립칩(FC-BGA)으로 나뉘며, FC-BGA 기판 시장은 이비덴·신코덴키가 70% 이상을 점유한 가운데 삼성전기가 대규모 투자를 통해 세계 1위를 노리고 있고 국내에서는 대덕전자, LG이노텍, 기가비스, 덕산하이메탈 등이 관련 생태계를 형성하고 있습니다. 고대역폭메모리(HBM) 적층에는 TSV와 TC 본딩이 주력이며 TC 본딩의 글로벌 강자는 한미반도체이고 HBM4 이후 하이브리드 본딩으로의 전환이 가속화되어 장비 분야는 베시·EVG·어플라이드머티어리얼즈 3강과 CMP 병목 기업 에바라가 부상하고 있으며 한미반도체와 LG전자 생산기술원이 기술 전환을 추진하는 가운데 성형 몰딩을 통해 최종 완제품이 완성됩니다.