젠슨 황·TSMC 수뇌부 회동⋯AI칩 양산 협력 논의

AI 요약

젠슨 황 엔비디아 CEO는 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장 등 최고위 경영진과 만나 AI 가속기 수요 급증에 대응하기 위한 차세대 플랫폼 양산과 선단공정·첨단 패키징 생산능력 확보 등 협력 방안을 논의했습니다. 황 CEO는 앞으로 6개월이 매우 바쁘다며 베라 루빈 서버 랙 하나에 약 150만개 부품이 들어간다며 필요한 생산능력 확보를 위해 긴밀히 협력할 것이라고 밝혔고, 엔비디아의 대만 지출을 과거 연 100억∼150억달러 수준에서 현재 1000억달러, 향후 1500억달러 수준으로 늘릴 것이라고 했으며 웨이 회장은 TSMC가 수요 대응을 위해 매우 노력하고 있다고 답했습니다.