젠슨 황·TSMC 수뇌부 회동⋯AI칩 양산 협력 논의

AI 요약

엔비디아와 TSMC 최고경영진이 대만 타이베이에서 회동해 차세대 플랫폼 양산과 첨단 패키징 생산능력 확보 등 AI 반도체 생산 협력 방안을 논의했습니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 향후 6개월이 매우 바쁠 것이라며 그레이스 블랙웰 생산 확대와 베라 루빈 칩 양산 준비를 위해 긴밀히 협력할 필요를 강조했고 웨이저자 TSMC 회장은 TSMC가 이미 매우 노력하고 있다고 답했습니다. 황 CEO는 엔비디아의 대만 지출이 과거 연 100억∼150억달러에서 현재 1000억달러, 향후 1500억달러 수준으로 늘어날 것이라고 밝혔으며 양사는 선단공정과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 상호 의존도를 더 높일 것으로 보입니다.