HBM만? 노! SK·엔비디아, 칩부터 데이터센터까지 'AI 풀스택 깐부' 맺었다

AI 요약

SK그룹과 엔비디아의 파트너십이 SK하이닉스의 HBM 공급망 협력에서 칩·네트워킹·데이터센터·클라우드·로보틱스 전 영역을 아우르는 풀스택 AI 관계로 격상되었으며 SK텔레콤은 엔비디아와 함께 글로벌 AI 인프라 구축에 나선다고 8일 발표했습니다. 양사는 엔비디아 DSX 기반의 AI 팩토리를 GW급으로 확장해 2027년 한국에서 첫 가동을 시작하고, SK텔레콤은 엔비디아 클라우드 파트너 프로그램에 합류해 블랙웰 GPU와 올해 하반기 공급 예정인 베라 루빈 플랫폼을 순차적으로 활용할 계획입니다. 또한 공동 R&D와 전담 협의체를 구성해 GPU와 메모리 성능을 함께 높이는 아키텍처를 개발하고 엔비디아 옴니버스, 코스모스, 아이작 그루트 등을 활용한 피지컬 AI·로보틱스 협력도 추진하기로 했습니다.