디퍼아이, '2026 일본 IT 위크' 참가... 온디바이스·피지컬 AI 기술력으로 일본시장 공략 가속

AI 요약

디퍼아이는 지난 4월 8일부터 3일간 일본 도쿄에서 열린 아시아 최대 규모 IT 전시회 2026 춘계 일본 IT 위크에 참가해 소형언어모델(SLM)을 적용한 음성인식 키오스크 주문 솔루션과 셀프체크아웃(SCO) 솔루션 등 반도체 기술과 응용 솔루션을 선보였습니다. 음성인식 키오스크는 경량화된 언어모델로 엣지 환경에서 자연어 이해와 응답 생성을 가능하게 해 별도 서버 없이 빠른 응답 속도와 높은 보안성을 확보했고, 셀프체크아웃은 저전력 초소형 모듈로 여러 품목을 동시에 인식하며 신규 상품을 즉시 등록할 수 있어 대기 시간 단축과 유통 현장의 운영 효율을 높일 수 있습니다. 전시 기간 중 디퍼아이는 미국 에피닉스 본사 책임자와 만나 칩 간 통신 기술(X2X)을 바탕으로 FPGA와 인공지능 시스템온칩(AI SoC)을 결합한 단일 패키지 구조의 시스템인패키지 공동 개발 현황과 연내 완료 목표 및 글로벌 시장 공동 진출 방안을 논의했고, 현지 협력 관계 확대와 신규 사업 기회 발굴 의지를 밝혔습니다.