차세대 AI 반도체 핵심 '유리기판 배선' 혁신기술 확보…반도체 패키징 공급망 경쟁력 ↑

AI 요약

전남대학교는 한승회 기계공학부 교수팀이 김영진 KAIST 교수 등 한국기계연구원·한국생산기술연구원·미국 텍사스A&M 대학교 연구팀과 공동으로 초고속 펨토초 레이저를 활용해 투명 기판의 전·후면에 전도성 탄소 회로를 마스크 없이 직접 새기는 '극초단펄스 레이저 유도 화학기상증착(ULCVD)' 기술을 개발했다고 21일 밝혔습니다. 연구팀은 펨토초 레이저의 투과 특성과 비선형 흡수 현상을 이용해 유리 앞면과 뒷면 모두에 자유롭고 선택적인 배선이 가능함을 입증했고, 공정 최적화로 기존 최고 수준의 레이저 유도 그래핀(LIG) 배선과 필적하는 전기 전도성을 보였으며 관통 홀 내부나 복잡한 3D 곡면 구조물 위에도 배선을 형성할 수 있는 가능성을 확인했습니다. 한승회 교수는 향후 ULCVD 공정을 구리(Cu)나 금(Au) 등 다양한 금속 물질로 확장할 계획이라고 말했으며 이 기술이 CPO 기반 광-전 융합 반도체와 3차원 유리 구조물 기반 소자 혁신에 기여하고 글로벌 반도체 패키징 공급망에서 경쟁력을 확보하는 핵심 동력이 될 것이라고 말했습니다.