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김주영 하이퍼엑셀 대표, ‘2026년 정보통신 유공 포장’ 수상

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2026. 4. 22. 오후 1:42
김주영 하이퍼엑셀 대표, ‘2026년 정보통신 유공 포장’ 수상

AI 요약

하이퍼엑셀(HyperAccel) 김주영 대표가 거대언어모델(LLM) 추론에 특화된 AI 반도체 기술 혁신 공로로 ‘2026년 정보통신의 날’ 기념 정보통신 유공 정부포상에서 포장을 수상했습니다. 김 대표는 KAIST 교수 출신이자 MS에서 데이터센터용 가속기 설계를 주도한 경험을 바탕으로 2023년 1월 하이퍼엑셀을 창업해 LLM 추론에 특화된 독자 AI 반도체 LPU를 개발했고, 연산 구조와 메모리 접근 패턴을 새롭게 설계해 LPDDR5X 저전력 메모리를 적용함으로써 메모리 대역폭 활용과 전력·TCO 절감을 도모했습니다. 하이퍼엑셀은 삼성 파운드리 4nm 공정으로 개발한 ASIC을 2025년에 완료했으며 GPU 대비 약 3배 이상의 전력 효율과 10배 이상의 비용 효율 개선을 목표로 하고 있습니다.

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