“GPU 다음은 CPU”… AI 인프라 2라운드, ‘기판·연결’이 판 흔든다

AI 요약

인공지능(AI) 인프라 투자의 무게중심이 GPU·HBM 중심의 학습 단계에서 중앙처리장치(CPU)와 통신 인프라 기반의 실시간 추론 단계로 이동했으며, 에이전틱 AI 확산으로 CPU 공급 병목이 발생하고 있다는 분석이 제기되었습니다. 보고서는 CPU 생산에 고사양 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 등 후공정 밸류체인이 재평가되고 있어 삼성전기와 대덕전자가 최대 수혜주로 꼽힌다고 진단했습니다. 또한 엔비디아가 주도하는 AI 무선접속망(AI-RAN·암(ARM), 소프트뱅크 등과의 협력) 확장으로 통신 인프라 수요가 늘어나면서 기판·부품·소재 등 후공정 관련주가 반도체 사이클 후반부에 아웃퍼폼할 가능성이 제기돼 BNK투자증권은 원익QNC, 하나머티리얼즈, 심텍, SFA반도체 등을 추천했습니다.